CAM制作规范修改议 

CAM制作规范修改建议

CAM操作指引，命名不太合适，操作指引，针对的是某一个软件，或某一个流程。而CAM是属于辅助设计范畴，建议名称改为CAM制作规范。CAM标准作业书。工程制作规范。 s

一，增加名词定义： 名词解释：

过孔(via hole)：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨。其孔径大小一般在：0.10-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是过孔。

器件孔(Component hole)：用于元器件的安装，焊接，器件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOTTOM层），其孔径大小一般≥0.50MM 。

压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入印制电路板的电镀孔，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接方式将元器件与PCB板连接. 孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。

导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。

焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分

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为内层焊盘和外层焊盘,形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。 线距：相邻导线间的空间距离。

补偿/预大：为补偿后续加工中因蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔的厚度对客户提供的线路图形进行相应的预先放大，包含线路、焊盘、IC、大铜面和蚀刻字等所有内容。 铜皮(大铜面)：都指较大面积的铜面（含网格），大铜一般起大地和区域性电源或散热作用。

成型线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。 阻焊开窗（Soldermask clearance或Soldermask opening）：指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻焊开窗即焊盘不需要覆盖阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接 ；

绿油桥：通常指在IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留绿油桥是为了防止焊接时焊锡桥接短路。

露线：指阻焊开窗时由于放大尺寸过大，或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。

光学点（也叫基准点）：英文Fiducial Mark , 客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，通常分布于线路层板角或IC等元器件对角，一般情况光学点不需要钻孔，但需要阻焊开窗。独立光学点：以光点为中心，四边周长为20MM的正方形范围内，有效电镀面积（含线路，PAD，PTH孔，光点补偿后的面积）小于正方形面积的10%，称之为独立光点.

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二，规定哪些情况必须与客户确认才可制作。 1，客户提供数据不全，制作要求不明确。

2，客户要求前后不一致，比如铜厚，板厚，阻焊，字符颜色等。 3，客户提供CAD软件设计的PCB文件(非GERBER格式)，我司没有相同的或兼容的软件可以正确打开文件。

4，客户提供的GERBER FILE(RS274-D)没有附D-CODE文件 。 5，如果客户提供的是已处理过的GERBER格式文件 （或通过其它供货商转来的文件 ），若可以明显看出客户已在其它生产厂家生产过，须确认所给孔径是完成孔径，还是钻孔孔径。若有其它厂家的标记是否需要去除。线路是否已预大等等。

6，客户提供的GERBER 中既有钻孔文件，又有分孔图但分孔图中没有孔数明细，须向客户确认孔数；

7，当客户原稿有绿油桥，且其宽度小于我司制程能力，我们不能保留最小绿油桥时需向客户确认是否可以做成开通窗。

8，成型困难：若板上无≥0.8mm的孔可以用来作为定位孔时，需确认可否在板内加定位孔。对于有工艺边的板，尽量建议在工艺边加定位孔。

9，测试：如成品板上没有孔径为2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三个孔），要建议客户在板上增加2.0mm以上的测试定位孔，以便电测试。

10，网格大小：若电路层中大铜面由网格构成，且网格间隙太小（铜厚1OZ或以下，网格空隙≤8MIL；铜厚2OZ或以上，网格空隙≤11MIL），

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造成加工困难时，需确认是否可将网格填实或将网格间隙放大。 12，邮票孔的孔间距(孔边到孔边间距)≤0.25mm时，要请客户确认是否可以加大孔间距, 以防止后工序制作时断板。

13，当客户要求UL标记,周期等加于阻焊层，若其对应的线路层位置为铜面时需请客户确认是否接受露铜做成锡字或金字。 14，BGA区域中的过孔两面都开窗时，需向客户确认是否可以取消开窗，做塞孔处理,并向客户确认BGA区域是否存在测试点，测试点不允许取消开窗!

15，当PCB板内存在独立光点时需向客户确认是否允许给光学点加保护环。（SET工艺边上的光点除外）。

16，当金手指上端≤2mm范围内有过孔开窗时，需要确认是否可以将过孔覆盖阻焊油墨。

17，客户资料中已有UL LOGO时，需向客户确认是否取消该UL标记，并加我司UL标记？

18，对于字符有大部分（20%以上）或很多处（20处以上）被套后不能辩认，且旁边无位置可移时，要向客户确认能否套开接受字符不清晰。

19，当客供数据的出货单位是SET时，要核对SET中的每PCS是否一样。如不一样要向客户确认。

20，当客户要求按某个标准制作时(比如IRD-DES003等)，但我司没有相关标准，需要求客户提供或建议客户忽略此要求。 21，当客户要求更改客户品名时，必须向客户确认是否要相应更改

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PCB板上的品名。

22，当客户的钻带中有连孔时(连孔孔径大小相同)，需向客户确认是否可做成槽孔，以避免断针及钻歪槽。

23，客户提供的原稿和生产稿有明显不一致时，且会影响PCB性能时需向客户确认以哪个文件 为准？

24，当客户要求超出我司生产能力，比如板厚公差要求：+/-5%，PTH孔径公差要求+/-0.025MM等，需向客户确认放宽公差。 25，当客户提供的GERBER FILE的外形数据与机械图标注尺寸不一致，如果样板相差大于0.10mm,生产板相差大于0.05mm或标注的公差超出我公司加工能力时需问客确认。

26，底铜厚≥1OZ，板内存在独立光点的需问客向客户确认是否允许加光点保护环？ 三，钻孔制作要求

钻孔补偿计算公式：钻刀大小＝成品孔径＋（正公差+负公差）/2＋补偿值

注：①不同的顾客要求，补偿值均不一样，具体请参照特殊客制作要求。(西门子客户)

②NPTH正常情况下补偿值为2mil。若顾客有偏公差要求，需要按照顾客公差调整之后再进行补偿。 ③NPTH，走负公差时不补偿。

④孔位公差：板面上孔实际位置与设计位置的差距，一次钻孔孔位公差小于等于3mil,二次钻孔孔位公差小于等于5mil

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